研究の意義価値
長期保管の技術的懸念点は、近年の半導体に使用されているLow-k材料の吸湿性による特性変化です。そこで、2025年2月に開発を完了した次世代宇宙用MPU(SOI-SOC4)のウェハ及びチップを活用し、「Low-k材料の約10年間におよぶ長期保管時の特性」を評価して、長期保管後に製品を組み立てる仕組みを実証します。
- 長期保管により、必要な時にフライトモデル（FM）品を供給可能にします。
大量生産技術により製造されたウェハ、チップを長期保管することで、必要な時に必要な数量のフライトモデル（FM）品を組み立てて、供給することが可能になります。 - 国内で保管することでサプライチェーン確保と安定供給体制に貢献します。
国内で製造されたウェハ、チップを国内で長期保管することにより、地政学、為替の影響を受けずに国内で製造することが可能になり、安定供給できるようになります。
さらに、ウェハ製造ラインが閉鎖になっても、ウェハ状態で保管することで、安定供給体制を維持することができます。 - 日本の宇宙産業の競争力を高めます。
必要以上に製造されたウェハやチップの残余を廃棄せずに保管することで、次の製造時に利用することができます。
また、部品品質を確認するための品質確認試験を最適化できることから、部品コストの削減と安定供給も可能になり、国際競争力の向上につながります。
*:日経XTECより(https://xtech.nikkei.com/dm/article/LECTURE/20130313/270938/)、Low-k膜周辺に注目した断面構造のイメージ